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当2008年手机半导体供应商面临竞争力挑战

发布时间:2021-09-10 01:31:33 阅读: 来源:外墙保温装饰板厂家

2008年半导体供应商面临竞争力挑战

据iSuppli公司,尽管全球基带半导体市场2008年将继续扩张,但由于一线客户基础缩小和这些客户的要求越来越复杂,基带半导体供应商将面临更加充满挑战的商业环境。这些因素正在推升研发要求。目前的挑战是如何解决维持竞争力所需成本不断上升的问题,同时保持利润率。在此类商业环境下要想取得成功,取决于许多因素,但最关键的因素之一是达到临界质量——产量与研发方面都是如此。

2008年全球基带半导体销售额将增长到166亿美元,比2007年的152亿美元上升9.3%。另外,2011年总体半导体市场销售额将从2006年的386亿美元上升到480亿美元,复合年增长率为4.4%。

但是,在2007年,iSuppli估计80%以上的基带半导体需求来自五大OEM厂商。该比例高于三年前,当时是略低于70%。这种需求集中的趋势在加剧。另外,由于同时满足高端升级领域以及低端新售领域经常相互矛盾的进1步整合资源需求的重要性,这五大OEM厂商需要在更短的时间内推出更多的型号。

这些款式必须具有多种外形尺寸、用户界面/体验和应用支持水平,并具有适当的功能组合,以满足特定目标用户的

特殊需求和价格范围。该因素正在促使OEM厂商在中低端市场推出更多的款式。这也在迫使他们努力研究如何在价格敏感的低端/入门级市场提供这些功能。再卸掉液压系统的压力

另外,由于多数话音与数据络走向成熟,以及除了技术精通的强力用户以外,在消费者中已得到大量普及,因此OEM厂商也无法再在无线界面技术方面寻求差异化。这是因为多数消费者不一定关心其采用了什么技术,只要其能够满足需求即可。

因此,五大OEM厂商正在转向更多的基于平台的参考设计,以在多个型号上加以利用。他们还更多地使用单芯片解决方案4点抗弯法具有1定的恒弯矩范围,这些方案不但集成了基带和RF收发器,而且还集成了多媒本与额外的连接解决方案——即蓝牙与WLAN,面向低端/在中国塑料机械市场中入门级市场。这两类解决方案要求厂商在的所有主要功能区具备高水平的知识产权与专门技术。

在这方面,半导体供应商的规模确实发挥着重要作用,它可以支撑厂商进行研发活动,推出有竞争力的单芯片和基于平台的解决方案,同时仍然能创造可以接受的利润率。考虑到所有因素,iSuppli估计这些供应商的临界规模按销售额衡量,应该在10亿美元左右。达到这样的临界规模的影响,可以通过比较销售额大于或等于10亿美元的供应商从2004年到目前的市场份额变化情况进行量化,这些供应商的份额从54%上升到了75%。预计未来该比例还会上升。为了达到上述临界规模,或者继续在现有规模基础上进行扩大,半导体供应商正在采取多种手段,包括那些已经处于有利位置的厂商的有机成长,以及合并、收购和结盟。

2007年一年,重大并购与结盟活动包括:

英飞凌/LSI收购

联发科技/ADI收购

NXP/SiliconLabs收购

德州仪器/EMP结盟

诺基亚/意法半导体结盟

iSuppli预期2008年将继续保持这种整合与结盟趋势。

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